重庆工业赋能创新中心项目签约并正式揭牌

  1月4日,重庆工业赋能创新中心项目签约并正式揭牌。市委副书记、市长唐良智出席签约及揭牌活动。思爱普(SAP)公司全球高级副总裁、中国区总经理李强,市领导吴存荣、段成刚,重庆大学校长张宗益出席。

  活动现场,重庆机电集团、SAP中国、两江新区管委会、重庆大学共同签署合作协议,围绕重庆数字化智能化转型、智能制造提升、工业物联网发展等目标,联合共建面向重庆企业的智能制造工业赋能创新平台,建设智能技术与应用研究中心、工业大数据中心、智能制造展示及体验中心、产业孵化中心、人才培训中心等二级中心,并开展相关业务。中心的揭牌将增强重庆制造业技术创新能力,推动重庆制造业高质量发展。

  SAP公司是全球最大的企业管理和协同化电子商务解决方案供应商、全球第三大独立软件供应商,其开发的ERP软件在中国市场广受欢迎。SAP中国有关负责人表示,将以中心揭牌为契机,进一步加强与重庆在大数据、智能制造、智慧城市等领域的合作,助推重庆企业实现转型升级。 (记者 罗静雯)